以色列Tower 利用博通的 Wi-Fi 7 RF 前端模块开发出移动应用新技术

据semiconductors 9 月 10 日报道，Tower与博通（Broadcom）合作，今天宣布基于其先进的 300mm RFSOI 技术生产 Wi-Fi 7 RF 前端模块 (FEM) ，在单个 RFSOI 芯片上实现了完全集成的 Wi-Fi FEM 设备。与现有的非 SOI 技术相比，其创新解决方案提供了卓越的性能和效率，为移动应用市场树立了新标准。

Broadcom无线通信和连接营销副总裁 Vijay Nagarajan表示：“Tower 的 RFSOI 技术的独特优势使Broadcom能够设计并向市场推出一套适用于 Wi-Fi 7 移动应用的紧凑型高性能 FEM。这些 FEM 是我们与 Tower 长期合作的产物，专为满足移动 Wi-Fi 应用的严格尺寸和功率效率要求而量身定制。”

Tower表示，这种高度集成的工艺减少了芯片面积，尽管必须支持新功能和频段，但复杂性很高。Tower 的 RFSOI 技术平台提供一流的硅基开关和 LNA 性能，其广泛采用就是明证。将 PA 设备集成到该技术中可消除不同芯片之间传播信号的额外损耗，而高电阻率 SOI 基板通过支持具有更高品质因数的电感器等无源元件来提高 PA 效率。

（编译：雅慧）

链接：

https://semiconductors.einnews.com/pr_news/742208136/tower-semiconductor-sets-a-new-rfsoi-standard-with-broadcom-s-wi-fi-rf-front-end-modules-for-next-gen-mobile-applications