射频芯片有哪几种?

射频芯片是无线通信系统的核心组件，主要分为射频前端芯片（含功率放大器、滤波器等）和射频收发芯片两大类。

一、射频前端芯片

功率放大器（PA）

负责将射频信号放大至适合天线发射的功率水平，关键技术包括超低静态电流设计、包络跟踪（ET）技术等，以提升功率效率和线性度。

技术特点：支持多频段（2G-5G）、高集成度模组化（如L-PAMiD/F）。

滤波器（Filter）

用于滤除非目标频段的干扰信号，分为声表面波（SAW）和体声波（BAW）滤波器，其中BAW滤波器在高频段（如5G毫米波）性能更优。

技术特点：高频段采用BAW/FBAR技术，中低频段以SAW为主。

低噪声放大器（LNA）与射频开关（Switch）

LNA：在接收链路中对微弱信号进行低噪声放大，提升信噪比。

射频开关：实现不同频段和功能的切换，支持多模多频需求。

双工器（Duplexer）与调谐器（Tuner）

双工器：分离发射和接收信号，避免相互干扰。

调谐器：动态调整天线阻抗匹配，优化信号传输效率。

二、射频收发芯片

实现射频信号与基带信号的转换，覆盖Sub-6 GHz至毫米波频段，支持5G、Wi-Fi、物联网等通信标准。

核心技术：高线性度收发架构、多通道集成、低功耗设计。

三、其他射频芯片

射频前端模组

将PA、滤波器、开关等器件集成于单一模组，例如TxM、DiFEM等，降低系统复杂度并提升性能。

卫星通信射频芯片

针对卫星通信需求设计，支持高频段信号处理及远距离传输。